- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C25D - Procédés pour la production électrolytique ou électrophorétique de revêtements; galvanoplastie; jonction de pièces par électrolyse; appareillages à cet effet
- C25D 21/08 - Rinçage
Détention brevets de la classe C25D 21/08
Brevets de cette classe: 78
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Ebara Corporation | 1951 |
13 |
Applied Materials, Inc. | 16587 |
12 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
6 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
4 |
Lam Research Corporation | 4775 |
3 |
Net Boru Sanayi ve DIS Ticaret Kollektif Sirketi Bora Saman ve Ortagi | 11 |
3 |
Honeywell International Inc. | 13799 |
2 |
ACM Research (Shanghai) Inc. | 205 |
2 |
Replisaurus Technologies AB | 3 |
2 |
SNAP-ON Incorporated | 1385 |
2 |
Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | 354 |
2 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
1 |
Toyota Motor Corporation | 28582 |
1 |
FUJIFILM Corporation | 27102 |
1 |
Robert Bosch GmbH | 40953 |
1 |
Tokyo Electron Limited | 11599 |
1 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
1 |
Novellus Systems, Inc. | 559 |
1 |
Mazda Motor Corporation | 3087 |
1 |
Korea Advanced Institute of Science and Technology | 3906 |
1 |
Autres propriétaires | 18 |